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HYFIX 宣布获得 1500 万美元种子轮融资，用于构建为下一代无人机和机器人提供动力的美国制造芯片
美国制造的集成芯片用单一安全平台取代分散的无人机电子设备
来源:RoboticsTomorrow News美国制造的集成芯片用单一安全平台取代分散的无人机电子设备
HYFIX Spatial Intelligence, Inc. 是一家美国半导体公司，今天宣布获得 1500 万美元种子轮融资，用于构建和制造新型美国制造芯片，旨在为高精度无人机和自主机器人提供动力。此轮融资由 Craft Ventures 领投，Catapult Ventures、Multicoin Capital、Finality Capital 和著名硬科技投资者 Sky Dayton 跟投。
为当今无人机提供动力的硬件堆栈分散、脆弱，并且严重依赖外国供应商。现代系统依赖于各种组件的拼凑，包括飞行控制器、GPS 模块、无线电和机载计算，这些组件通常来自美国境外。这会造成供应链风险，减缓创新速度，并引发对安全性、可靠性和长期可用性的严重担忧。
监管压力正在加速这一转变。 FCC 最近采取的行动，包括对某些外国制造的无人机和零部件的限制，正在推动服务于美国市场的制造商采用值得信赖的国内替代品。
作为回应，HYFIX 正在从硅开始为无人机、机器人和自主系统构建新的基础。该公司正在开发一种单一、高度集成的片上系统（SoC），用美国制造的一个安全、低功耗平台取代当今无人机中使用的断开组件。这种方法将飞行控制、定位、通信和计算整合到一个统一的架构中。
通过消除分散的硬件堆栈，HYFIX 使制造商能够构建更小、更轻、更节能、更可靠的系统，同时减少开发时间和物料清单 (BOM) 成本。
实现全代自治系统
HYFIX 芯片支持消费者、公共部门和商业市场的广泛自主系统，包括：
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