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2026年4月15日 06:03

HYFIX 宣布获得 1500 万美元种子轮融资，用于构建为下一代无人机和机器人提供动力的美国制造芯片

HYFIX Announces $15M Seed Round to Build American-Made Chips Powering the Next Generation of Drones and Robots

美国制造的集成芯片用单一安全平台取代分散的无人机电子设备

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