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美国商务部宣布与 Powerex 敲定 CHIPS 激励措施，以增强美国半导体制造关键零部件的国内生产能力
美国商务部今天宣布与 Powerex 签署直接资助协议，投资 3000 万美元用于制造和研发，以大幅扩大国内功率模块产量。
来源:美国国家标准与技术研究院__制造业信息华盛顿特区——美国商务部今天宣布与 Powerex 签署直接资助协议，投资 3000 万美元用于制造和研发，以大幅扩大国内功率模块产量。
Powerex 是美国一家重要的分立器件和高功率半导体解决方案制造商，产品包括碳化硅功率模块、IGBT 功率模块、高压功率模块、晶体管、整流器和晶闸管。其技术为从商业和工业基础设施到下一代美国军事硬件的一切提供动力。
“碳化硅功率模块是国防系统、工业电机驱动、电动汽车和多种其他工业应用的关键组件，”半导体投资与创新执行董事 Bill Frauenhofer 表示。 “商务部的 CHIPS 激励措施支持该公司宾夕法尼亚州生产设施的扩张和现代化，为该国提供可靠的电力电子产品来源，并消除电源转换供应链中的瓶颈。”
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