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全球PCB龙头大厂振鼎科技控股股份有限公司（股票代号：4958）今日发布公告，其子公司高雄铝业园区投资申请，今（26）日获南科局核准。预估未来投资额新台币20亿元。除针对铝业服务器需求之高层数RPCB及高密度互连板（HLC-HDI）研发及生产外，为配合重要客户开发次世代高阶硬板产品所需技术，将同步于南科分公司兴建硬板研发中心，提早建立相关技术能力，并透过与重要客户合作，培育具有国际视野之印刷电路板技术人才，以因应未来快速竞争时代。。
真鼎科技集团高雄人工智能园区获投资
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