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“ IEDM 提供了有关行业发展方向的宝贵见解，因为会议上展示的前沿工作展示了关键半导体技术的主要趋势和范式转变，” IEDM 2023 宣传主席兼德州仪器工艺开发经理 Jungwoo Joh 表示。他继续说道：“例如，今年许多论文讨论了在 3D 配置中堆叠设备的方法。这当然并不新鲜，但这项工作有两点特别值得注意。一是它不仅发生在传统的逻辑和存储设备上，还发生在传感器、电源、神经形态和其他设备上。此外，许多论文并没有描述未来的实验室研究，而是描述了已经产生可靠结果的具体硬件演示，为商业可行性开辟了道路。” “寻找合适的材料和设备配置来开发性能良好且可靠性达到可接受水平的晶体管仍然是一项关键挑战，”IEDM 2023 宣传副主席兼三星半导体研发副总裁 Kang-ill Seo 表示。他补充道：“今年的计划表明，电热考虑仍然是一个重点，特别是在尝试为使用低温工艺制造的芯片互连或布线添加功能时。”
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