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美国商务部工业和安全局 (BIS) 于 12 月 2 日宣布更新出口管制,限制中国获取先进半导体和半导体制造设备,以减缓中国军事现代化和使用侵犯人权的先进技术。这些规则是拜登政府三年来的第三次重大更新,预计将成为政府更迭前的最后一次更新。规则的主要更新包括禁止销售 24 种制造设备和 3 种软件工具,此外还将 140 家中国公司列入实体名单。更新后的管制措施弥补了 2022 年 10 月和 2023 年 10 月出口管制方案中的漏洞,包括通过限制高带宽内存 (HBM) 芯片出口来解决范围上的漏洞,并通过应用外国直接产品规则 (FDPR) 防止规避出口管制。FDPR 允许美国禁止外国制造商使用美国技术,迫使其他国家事实上遵守美国的出口管制战略。大部分新措施将于12月31日生效。公告的主要细节包括:

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