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5 “CHIPS 激励计划下现有半导体制造设施现代化和内部扩建的程序性环境评估 (PEA) 草案”，美国商务部 CHIPS 计划办公室，2023 年 12 月，第 B-7 页，https://www.nist.gov/system/files/documents/2023/12/26/CHIPS%20Modernization%20Draft %20PEA.pdf 6 “PFOS 和 PFOA 转化为半导体制造中使用的短链 PFAS 含材料”，SIA PFAS 联盟，2023 年 6 月 5 日，第 11 页。 7 Paige Jacob、Kristas Barzen-Hanson 和 Damian Helbling，“电子制造设施废水中全氟和多氟烷基物质的目标和非目标分析”，环境科学与技术，2021 年 2 月 16 日，第2353. https://pubs.acs.org/doi/10.1021/acs.est.0c06690 。本研究由半导体行业赞助 8 “方法 1621：通过燃烧离子色谱法测定水基质中的可吸附有机氟 (AOF)”，美国环保局水务办公室，2024 年 1 月，第 1 页，https://www.epa.gov/system/files/documents/2024-01/method-1621-for-web-posting.pdf
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