3.1 磁性要求 . . 3-1 3.2 超导体 3-1 3.2.1 规格要求 3-1 3.2.2 测试要求 3-1 3.2.3 电流密度 3-2 3.2.4 稳定性 3-2 3.2.5 保护 3-2 3.3 绕组组件 3-2 3.3.1 概述 - 封装配置 3-2 3.3.2 绕组概念和张力 3-4 3.3.3 绝缘/冷却概念 3-4 3.3.4 线轴 3-4 3.3.5 绝缘强度 3-4 3.4 磁体杜瓦瓶 3-5 3.4.1 概述 3-5 3.4.2 接口 3-6 3.4.3.杜瓦真空 3-6 3.4.4 热性能 3-7 3.5 结构要求 • 3-7 3.5.1 结构性能要求 3-8 3.5.2 设计环境 3-10 3.6 电源和配电系统 3-16 3.6.1 电源设计标准 3-16 3.6.2 配电系统设计标准 3-21 3.7 磁体保护系统设计标准 3-22 3.7.1 •'••.防护理念 3-22 3.7.2 防护设备 3-24 3.8 仪器仪表和控制 3-27 3.9 安全与危险设计标准 3-28 3.10 X 射线防护罩 3-31 3.11 . 开发计划 3-32
主要关键词