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¥ 1.0
摘要。脱封是打开覆盖芯片的聚合物层的过程。对 IC 进行脱封的目的是为了便于检查芯片的质量。本研究采用的方法是在 IC 表面滴 H 2 SO 4。本研究要检查的变量是 H 2 SO 4 体积和 H 2 SO 4 温度的变化。使用的体积变化包括 0.1130 毫升（10 滴）、0.1356 毫升（12 滴）和 0.1582 毫升（14 滴）。而本研究中使用的温度变化包括 165°C、170°C 和 175°C。结果表明，所有样品的脱封过程均未完成。一些样品（B、C、E、F、H 和 I）是部分脱封，而其他样品根本没有打开芯片。此外，样品 C 在所有被检查的样品中厚度减小最大，芯片清晰可见。
IC 封装开封温度及应力分析研究...
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