机构名称：
¥ 1.0
在这种设计中，基座有两层：连接陶瓷体的层是铜基合金，其 CTE 与陶瓷 CTE 相匹配；连接电路板的层是另一种铜基合金，其 CTE 值介于第一层和电路板之间。这样，CTE 从陶瓷逐渐变为 PCB，从而减少了因 CTE 失配较大而产生的应力。此外，新的 SupIR-SMD 采用了宽而平的引线应力释放和弯曲结构，以及通过安装芯片的封装底部更直接的热路径。
针对 SWaP 优化空间电源系统的 MOSFET 封装创新
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