摘要 — 在本研究中,我们制备了 SACX0307-ZnO 和 SACX0307-TiO 2 纳米复合焊膏。陶瓷增强体以 1wt% 的用量使用,其初级粒径在 50-200nm 之间。研究了焊点的焊接性能和微观结构。通过标准球磨工艺将纳米颗粒混合到焊膏中。回流焊接技术已用于制备不同焊料合金的焊点和铺展测试。通过剪切试验评估焊点,并制备横截面以通过扫描电子显微镜 (SEM) 研究金相性能。不同的陶瓷纳米颗粒对焊料合金的可焊性有不同的影响。在 TiO2 纳米颗粒具有更好的润湿性和机械强度的情况下观察到了最佳效果。微观结构研究表明晶粒细化明显,晶界/界面性能得到改善,这可能导致机械参数的增加。