机构名称：
¥ 4.0
目前使用 M&S 工具进行的分析通常可分为单一物理（电、光、热、机械、化学）和单一领域（芯片、封装或电路板/系统），并研究一些设计点。未来将需要多物理/规模能力、设计协作（芯片-封装-电路板/系统）和系统感知分析。建模和仿真工具的结果也需要支持工艺和装配设计套件（PDK 和 ADK）的开发。例如，其他物理的影响以粗略的方式假设（例如，封装热机械应力通常假设恒定的温度曲线，而实际上，芯片电热行为和热点是瞬态的；并且通常，芯片电热行为忽略了复杂的电路板行为及其约束）。对于集成异构系统，这种假设将变得无效。
第 14 章 建模与仿真
主要关键词
相关文件推荐
