机构名称：
¥ 1.0
当输出电流或者输入输出电压差较大时，必须充分考虑散热问题，因为这种情况下BL1117消耗的功率很大。BL1117系列采用SOT-223封装类型，其热阻约为20°C/W，而应用板的覆铜面积会影响总热阻，若覆铜面积为5cm*5cm(两侧)，则热阻约为30°C/W，总热阻约为20°C/W+30°C/W。可以通过增加应用板的覆铜面积来降低总热阻，当PCB上没有良好的散热覆铜时，总热阻将高达120°C/W，此时BL1117自身允许的功耗不足1W。另外，在此条件下，BL1117 的工作结温将高于 125°C，并且无法保证其寿命。
BL1117
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