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这种使用高温测试来估计电子产品寿命的方法是由 1965 年首次发布的 MIL-HDBK-217 推广的。我个人见过的最早提到经验法则的案例是 1968 年柯林斯无线电公司 (Collins Radio) 准备的一份提案 [2],该提案将较高的工作温度与工作寿命缩短一半联系起来。该提案中的信息有两个有趣的方面:​​a) MIL-HDBK-217 的“新”结果表明,温度升高 15°C 会使寿命缩短一半;b) 最低和最高环境温度之间的热循环会使寿命缩短 8 倍。这表明,从诞生之日起,人们就认识到“10C=1/2”经验法则是一个粗略的近似值,除工作温度之外的其他因素也可能对电子产品的可靠性产生很大影响。

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