X射线成像是一种利用X射线的技术,可以通过平面X射线探测器揭示物质的内部结构,具有明显的先进的科学研究和现代社会。通常,间接平面X射线检测器通过闪烁器将X射线转换为可见的光子,而直接平面X射线检测器将X射线转换为通过半导体转换为电荷载体。随着对X射线成像应用的不断增长的需求,达到较低的辐射剂量和较高的空间分辨率是下一代平面X射线探测器的主要目标。尤其是,直接平面X射线探测器具有高空间分辨率,因为电荷载体沿着电场移动,几乎没有信号串扰,这对于此野心是最佳的。然而,对符合X射线检测的所有先决条件的出色半导体的追求,并且可以很容易地与Planar X射线检测器的读取电子设备集成在一起仍然是一项极具挑战性的努力。
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