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摘要 本文档（白皮书 3 第二部分）是静电放电 (ESD) 行业委员会关于系统级 ESD 的两份白皮书中的第二份。在第一部分中，我们指出了供应商和原始设备制造商 (OEM) 对系统级 ESD 理解中常见的误解，并描述了一种称为系统高效 ESD 设计 (SEED) 的新型 ESD 组件/系统协同设计方法。SEED 方法是一种全面的 ESD 设计策略，用于系统接口以防止硬（永久）故障。在第二部分中，我们扩展了对系统 ESD 理解的全面分析，以对所有已知的系统 ESD 故障类型进行分类，并描述了新的检测技术、模型和系统稳健性设计改进。第二部分还扩展了这种 SEED 协同设计方法，以包括系统内部的其他硬/软故障情况。第二部分首先概述了系统 ESD 应力应用方法，并介绍了新的系统诊断方法，用于检测导致硬故障或软故障的弱 ESD 故障区域，并对当今为防止系统级 ESD 故障而开发的最先进的 EMC/EMI 设计预防方法进行了“成本、性能和稳健性”分析。随后，它扩展了 SEED 故障分类，以涵盖可能导致这些错误的硬（永久性）和/或软（可复位）系统故障和应力的组合，并描述了 SEED 协同设计应用的案例
白皮书 3 系统级 ESD 第二部分 - SMTnet
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