附有详细的附录。附录 A 和 B 描述了制造商可以实施的两个产品保证计划。附录 A 包含传统的 QPL 产品保证计划。附录 B 是一种可选的质量管理方法,使用 MIL-PRF-31032 中提到的质量审查委员会概念来修改本规范中提供的通用验证标准。附录 C 提供统计抽样以及基本的测试和检查程序。附录 D 是可选的,可用于生产按照过时的设计标准设计的印刷线路板(见 6.4.1)。附录 D 也可用作根据附录 A 的测试和检查为旧设计或现有设计制定测试计划的指南。附录 E 是可选的,描述了用于评估可焊表面氧化水平的替代程序。该程序涉及使用电化学还原技术来确定镀通孔上的氧化物的类型和数量。