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结论 传统上，在进行热分析时，CFD 仿真软件中构建的热模型包含数千条数据。用户面临的挑战是如何验证模型的正确性。由于结构函数可以从实验和仿真中获得，因此我们现在能够通过比较结构函数来验证封装热模型与实际封装数据之间的关系。如果存在任何不匹配，我们可以轻松识别和解决问题，从而提高使用封装模型的任何电路板或系统级模型的保真度 [2]。由于结构函数跟踪从芯片结到最终环境的热流路径，因此该技术还可以应用于后期设计的电路板和系统级模型，以便在电子产品投入全面生产之前对其进行鉴定。
FloTHERM® 和 FloTHERM® XT 以 CAD 为中心的热...
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