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美国实施新出口管制打击中国芯片行业
拜登政府的分手措施旨在减缓北京在军事应用方面开发人工智能
来源:《金融时报》_全球经济免费解锁编辑文摘
英国《金融时报》编辑 Roula Khalaf 在本周刊中挑选了她最喜欢的故事。
英国《金融时报》编辑 Roula Khalaf 在本周刊中挑选了她最喜欢的故事。美国出台了新的出口管制措施，旨在遏制中国打造先进半导体产业的能力，并减缓其在军事应用方面发展人工智能的速度。
对关键半导体制造工具出口的限制将影响美国公司以及在其芯片制造设备中使用美国技术的外国公司。 美国还将阻止向中国出口先进的高带宽存储器 (HBM)，这是人工智能芯片的关键组件。
芯片美国商务部长 Gina Raimondo 表示，继 2022 年 10 月和 2023 年 10 月颁布的两项广泛计划之后，新的管制措施“具有开创性和广泛性”。
“这是美国实施的最严厉的管制措施，目的是削弱中华人民共和国制造用于军事现代化的最先进芯片的能力，”她说
美国商务部周一将 140 个中国集团列入“实体名单”——这份黑名单要求美国和其他公司申请出口许可证，但预计几乎不可能获得。
除了生产芯片制造设备的中国公司外，目标还包括芯片制造商——例如中芯国际和华为。
华为咨询公司 Beacon Global Strategies 的出口管制专家 Meghan Harris 表示，打击中国的芯片制造设备行业将针对拜登政府低估的一个领域。
中国一位熟悉规则的人士表示，在日本和荷兰等一些欧洲盟友同意实施自己的出口限制后，美国为他们制定了 FDPR 豁免。韩国尚未获得豁免，但以后可能会获得豁免。