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电子系统中铅、锡的X射线技术测试
X 射线荧光光谱仪将帮助修复托比汉纳陆军基地的电子系统。
来源:美国陆军使用规范更正索引宾夕法尼亚州托比汉纳陆军仓库 - X 射线荧光光谱仪将帮助维修仓库中的电子系统。
X 射线荧光 (XRF) 光谱仪用于测量元件引线中锡 (Sn) 和铅 (Pb) 的含量。元件引线是金属合金制成的元件的延伸，用于将元件焊接/连接到电路卡。
尽管许多电子制造商已转向无铅加工，但铅可确保电子系统中元件的高可靠性。元件中可接受的指标是铅含量超过 3%。
如果元件中的锡含量超过 97%，就会出现锡晶须，包括晶体管、电阻器、电容器、微电路和二极管。这些晶须是锡的微小导电晶体结构，有时会从使用锡作为表面涂层的表面生长出来。这些锡露头通常是由表面氧化、共沉积氢和金属间形成等因素引起的，长度可达几毫米。
当锡须离另一个元件太近时，它们会使电子设备短路，并导致电子系统（如导弹和卫星）故障。
由于这种潜在危险，生产力改进和创新 (PII) 理事会的员工已将 XRF 光谱仪集成到此处的接收过程中。
这台价值 80,000 美元的光谱仪用于通过测量 X 射线发射的波长或能量来识别物质中的元素。该机器通过测量发射强度来测量物质中存在的元素量。它还用于测量月球表面的成分、进行土壤调查和环境研究。
“我们试图通过检查到达仓库的所有电子元件来保护客户，”该局工艺工程部的电子工程师 Ray Rowe 说道。