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国防部将扩大高超音速武器印刷电路板组件的制造
国防部宣布通过《国防生产法投资计划》向 Ensign-Bickford Aerospace & Defense 拨款 1170 万美元，该项目将在其位于康涅狄格州锡姆斯伯里的工厂提供额外的印刷电路板组装生产能力。
来源:美国国防部发行美国国防部宣布通过国防生产法投资 (DPAI) 计划向 Ensign-Bickford Aerospace & Defense (EBAD) 授予 1170 万美元，用于在其位于康涅狄格州辛斯伯里的工厂提供额外的印刷电路板组装 (PCBA) 生产能力。EBAD 将增加现有产能和制造流程，以降低成本并加速 PCBA 生产。
“这项工作是国防部加速高超音速系统开发和部署并为我们的武装部队提供尖端能力的战略的重要组成部分，”负责工业基础政策的国防部助理部长 Laura Taylor-Kale 博士说。“该奖项还代表了根据国家国防工业战略对国内制造业的另一项投资，以帮助建立现代化的国防工业生态系统。”
EBAD 应用最先进的制造技术来实现这些目标，同时继续满足武器系统要求。这些流程已被证明能够实现快速原型设计和显着降低成本。
这是 DPAI 计划自 2024 财年伊始在多个领域颁发的 11 个奖项中的最新一个，总额达 3 亿美元。DPAI 由 ASD(IBP) 的制造能力扩展和投资优先 (MCEIP) 理事会监督，该理事会隶属于国防部工业基础复原力副助理部长办公室。有关 MCEIP 或 NDIS 的更多信息，请访问：https://www.businessdefense.gov/ibr/mceip/index.html 或 https://www.businessdefense.gov/NDIS.html
https://www.businessdefense.gov/ibr/mceip/index.html https://www.businessdefense.gov/NDIS.html关于国防部工业基础政策助理部长办公室 (OASD (IBP)
关于国防部工业基础政策助理部长办公室 (OASD (IBP)