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美国国防部拨款 4900 万美元用于提高先进半导体封装能力
美国国防部宣布授予两份合同，以振兴国防应用中使用的先进封装能力和半导体产能。
来源:美国国防部发行美国国防部今天宣布授予两份合同，总额为 4900 万美元，用于振兴国防应用中使用的半导体的先进封装能力和产能。这些合同通过工业基础分析和维持 (IBAS) 计划授予 Micross Components 和佛罗里达州奥西奥拉县政府。
“振兴美国的半导体先进封装制造生态系统对于使国防部的武器系统开发和整个行业的制造合作伙伴能够支持我们的作战人员至关重要，”负责工业基础政策的国防部助理部长 Laura Taylor-Kale 博士说。“它还将使美国各地的小批量制造商业市场能够改进他们的产品并协助维持这些关键的制造能力。”
这些合同专注于安全 2.5 和/或 3D 先进封装解决方案的小批量/高混合生产，包括进一步扩展先进封装生态系统和相关技术的选项。它们是国防部安全异构先进封装电子产品重建生态系统 (RESHAPE) 工作的一部分，并直接支持国防工业战略的战略重点，即构建弹性供应链。
国防工业战略RESHAPE 是一项先进封装制造能力计划，旨在振兴美国关键的封装制造生态系统，供国防工业基地 (DIB) 和商业市场使用。 该计划侧重于 300 毫米晶圆直径能力的多供应商“后端”工艺。 它旨在实现纯粹、小批量、高混合和安全的制造能力，所有支持 DIB 的公司都可以为其下一代应用进行设计。 这确保了美国微电子生态系统的访问和可用性，从而实现安全、全面的组件和可靠的系统集成。