详细内容或原文请订阅后点击阅览
国防部拨款 3990 万美元，用于加强美国印刷电路板供应链
国防部宣布通过《国防生产法投资计划》向 Calumet Electronics Corporation 提供 3990 万美元的拨款。
来源:None美国国防部今天宣布通过国防生产法投资 (DPAI) 计划向 Calumet Electronics Corporation 授予 3990 万美元，以增强生产高密度积层 (HDBU) 基板的能力，其中包括高密度互连印刷电路板 (PrCB) 芯和 HDBU 积层。
“拜登政府优先考虑支持和推进国内 PrCB 和先进封装工业基础，”负责工业基础政策的国防部助理部长 Laura Taylor-Kale 博士说。 “这些技术对于现代武器系统至关重要，将有助于保持我们对潜在对手的作战优势。”
该奖项将使 Calumet 能够扩大工程、工具和制造业务，以建立 HDBU 基板的国内生产能力。 HDBU 基板和先进封装是第六代系统和应用的关键支持技术，包括雷达、电子战、处理和通信。 履行地点是密歇根州卡卢梅特。
截至目前，在 2023 日历年，DPAI 计划已颁发了 22 项奖励，总额达 7.14 亿美元。DPAI 由 ASD(IBP) 的制造能力扩展和投资计划 (MCEIP) 监督，该计划隶属于国防部工业基础复原副助理部长办公室。有关 MCEIP 的更多信息，请访问：https://www.businessdefense.gov/ibr/mceip/index.html。
https://www.businessdefense.gov/ibr/mceip/index.html关于国防部工业基础政策助理部长办公室 (OASD (IBP)
关于国防部工业基础政策助理部长办公室 (OASD (IBP)OASD IBP 与国内外合作伙伴合作，打造并维持一个强大、安全且有弹性的工业基础，为现在和未来的作战人员提供支持。