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台积电开发新芯片封装技术加速AI发展
该技术有望提高芯片的效率和功率。
来源:安全实验室新闻频道该技术有望提高芯片的效率和功率。
台积电全球最大的半导体制造商台积电（TSMC）正在积极探索新的芯片封装方法，以满足人工智能驱动的计算能力日益增长的需求。
台积电据日经亚洲报道，台积电计划使用矩形晶圆代替传统的圆形晶圆。这将允许在每个基板上放置更多芯片，从而提高性能并减少浪费的空间。
日经亚洲数据尽管该研究还处于早期阶段，但向矩形基板的过渡需要大量的努力和投资。台积电及其供应商将需要升级或更换许多制造工具和材料。
目前正在测试的矩形晶圆尺寸为 510 x 515 毫米，是标准圆形晶圆面积的三倍多。这将显着提高材料的使用效率。
台积电已经积极应用先进的芯片封装和组装技术，为 Nvidia 和 AMD 等公司生产芯片。生产像Nvidia的H200和B200这样的AI芯片，不仅需要先进的芯片制造技术，还需要先进的封装技术，例如台积电开发的CoWoS（晶圆上芯片）。
CoWoS不断增大的芯片尺寸和集成更多内存需要新的封装方法。目前的 12 英寸晶圆效率可能不足以封装未来几年的最新芯片。例如，一块晶圆在100%的良率下只能容纳16组B200芯片，这不足以满足不断增长的市场需求。