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马来西亚公布成为下一个全球芯片中心的计划
安瓦尔·易卜拉欣向外国芯片制造商推销马来西亚，称其为“半导体生产最中立、最不结盟的地点”。
来源:《外交家》_经济马来西亚总理安瓦尔·易卜拉欣昨天在启动国家半导体战略时表示，马来西亚正寻求吸引至少 5000 亿林吉特（1070 亿美元）的投资用于其半导体行业。
据日经亚洲报道，这位马来西亚领导人在吉隆坡举行的 2024 年东南亚半导体展上发表讲话时表示，他的政府打算“创建一个由充满活力的马来西亚公司和世界一流人才驱动的生态系统”。
报道“今天，我将我们的国家作为最中立和不结盟的半导体生产地点，以帮助建立更安全、更具弹性的全球半导体供应链，”他说。
为了支持其目标，政府将提供至少 250 亿林吉特（53 亿美元）的财政支持，为外国投资者提供奖励，并培训 60,000 名马来西亚工程师以满足行业需求。
国家半导体战略旨在巩固马来西亚作为半导体行业主要参与者的地位，该行业以槟城和居林庞大的工业园区为基础。近年来，该国吸引了来自领先国际公司的数十亿美元的投资。其中包括美国芯片制造商英特尔，该公司于 2021 年宣布将在该国建造一座价值 70 亿美元的 3D 芯片封装工厂，以及德国公司英飞凌，该公司去年表示将投资 50 亿欧元（54 亿美元）扩建其在马来西亚的现有工厂，该工厂生产电动汽车芯片。西方公司 AT&S、Nvidia、德州仪器、爱立信和博世都在扩大其在马来西亚的业务，中国公司 Xfusion、StarFive 和 TongFu Microelectronics 也是如此。
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