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超越硅：原子级薄材料如何彻底改变芯片
新研究增进了我们对下一代计算机芯片可能候选者的了解。普林斯顿等离子体物理实验室的科学家正在通过...
来源:SciTechDaily艺术家描绘的块状过渡金属二硫属化合物中间层中缺失的硫属原子。图片来源：Kyle Palmer / PPPL 通讯部
新研究增进了我们对下一代计算机芯片可能候选物的了解。
新研究增进了我们对下一代计算机芯片可能候选物的了解。普林斯顿等离子体物理实验室的科学家正在通过开发更薄、更高效的过渡金属二硫属化合物 (TMD) 材料来推动半导体技术的发展。这些材料只有几个原子厚，可以制造出更紧凑、更强大的计算机芯片。该研究还调查了这些材料中缺陷的作用，这些缺陷会影响它们的电性能并可能增强它们的功能。
普林斯顿等离子体物理实验室的科学家正在通过开发更薄、更高效的过渡金属二硫属化合物 (TMD) 材料来推动半导体技术的发展。这些材料只有几个原子厚，可以用于制造更紧凑、更强大的计算机芯片。这项研究还调查了这些材料中缺陷的作用，这些缺陷会影响它们的电气性能并可能增强其功能。计算机芯片的演变
硅计算机芯片已经为我们服务了半个多世纪。目前出售的芯片上最小的特征约为 3 纳米——这是一个惊人的小尺寸，因为人类的头发大约有 80,000 纳米宽。减小芯片上特征的尺寸将有助于我们满足对掌中更多内存和处理能力的无尽需求。但标准材料和工艺所能实现的极限已经接近。