详细内容或原文请订阅后点击阅览
Thermo Fisher Scientific 借助 Helios MX1 PFIB-SEM 帮助半导体制造商看到看不见的事物
为了帮助芯片制造商跟上步伐并最大程度地减少延迟，全球科学服务领域的领导者 Thermo Fisher Scientific 推出了 Thermo Scientific™ Helios™ MX1 等离子聚焦离子束 (PFIB) 扫描电子显微镜 (SEM)。该系统使芯片制造商能够直接在制造 (fab) 环境中可视化和分析埋入式半导体结构...
来源:Lab Bulletin发布日期：2025年11月14日
2025 年 11 月 14 日|
作者/来源：Thermo Fisher Scientific
赛默飞世尔科技新解决方案使用自动化 3D 计量来提高制造环境的生产力
从智能手机到自动驾驶汽车再到人工智能超级计算机，我们今天使用的几乎每一项电子创新都依赖于硅芯片内原子尺度的复杂结构。随着这些芯片处理能力的提高和尺寸的减小，即使是最小的故障也可能导致严重的延迟。
为了帮助芯片制造商跟上步伐并最大程度地减少延迟，全球科学服务领域的领导者 Thermo Fisher Scientific 推出了 Thermo Scientific™ Helios™ MX1 等离子聚焦离子束 (PFIB) 扫描电子显微镜 (SEM)。该系统使芯片制造商能够直接在制造 (fab) 环境中可视化和分析埋入式半导体结构。
Helios MX1 使用自动化 3D 重建和计量来显着增强对半导体逻辑、存储器和先进封装器件的分析。这种全自动晶圆分析系统经过独特设计，可通过加快数据传输时间（工程师可以看到并了解半导体内部发生的情况的速度）来提高晶圆厂的生产效率。
看到看不见的东西 通过将高分辨率实验室仪器集成到晶圆厂环境中，Helios MX1 可以快速揭示以前只能在实验室中实现的细节。通过提供对半导体表面下缺陷的快速、准确和有价值的见解，可以加快产量。
Thermo Fisher Scientific 自豪地提供 Helios MX1，以释放晶圆厂就绪 3D 工艺控制的潜力并优化半导体生产。这一独特的解决方案旨在帮助半导体客户改进医疗设备、推进自动驾驶汽车、增强人工智能计算等。
关于 Thermo Fisher Scientific
Thermo Fisher Scientific 的最新消息