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为未来提供动力：用国产微电子技术保障美国的安全
[赞助]军用半导体的外包和投资是国防工业基础的基石。
来源:美国防务快讯网涵盖多功能传感、电子战、通信和雷达的国防技术需要最先进的微芯片来应对不断变化的威胁并保持当前技术的领先地位。注重更小尺寸、能源效率、更紧密的包装，以及最重要的速度，为成功奠定了基调。
几十年来，世界上大部分半导体生产都转移到海外，使美国面临潜在的供应链漏洞和全球军事威胁。现在，通过在岸外包扭转这一趋势被认为对于重建能够维持长期创新和任务成功的弹性工业基础至关重要。
“我们现在看到的最重要的趋势是推动微电子制造（也称为半导体）从远东带回美国，”诺斯罗普·格鲁曼公司微电子中心副总裁 Vern Boyle 说。 “经过几十年的外包，人们越来越认识到严重依赖海外生产所带来的漏洞。这种认识引发了一场扩大美国境内半导体制造的运动。在诺斯罗普·格鲁曼，我们很自豪能够继续做我们一直以来所做的事情——在国内制造半导体，从而引领潮流。”
没有什么比该公司的两用创新及其破纪录的太赫兹 (THz) 芯片更明显地体现了这一点，该芯片展示了尖端的设计和制造能力如何能够提供直接的应用优势和长期的技术优势。 2016年，诺斯罗普·格鲁曼公司的太赫兹芯片成为同类中首款达到前所未有的太赫兹处理速度的芯片，标志着芯片技术和计算能力的历史性里程碑。
这一革命性的突破因包含现有最快的芯片晶体管而被载入吉尼斯世界纪录，这一记录至今无人挑战。
融合商业和国防军民两用