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TSMC宣布了1.4 nm
以及最新的包装和微电路集成技术，这将确保释放更强大，更有效的芯片。
来源:OSP网站大数据新闻台湾公司台积电宣布推出芯片制造和封装新技术，可满足企业人工智能和高性能计算应用不断增长的需求。
最新的 1.4 纳米 A14 工艺技术已公布，该技术将为半导体元件提供比预计今年晚些时候推出的 2 纳米 N2 产品具有显着优势的产品。
据台积电介绍，在相同功耗的情况下，A14 的性能提升高达 15%，在芯片频率和复杂度不变的情况下，功耗降低高达 30%。
计划于 2028 年量产采用 A14 的芯片，并于 2029 年量产具有“反向”供电的型号。
台积电还宣布打造先进、专业化的封装技术和芯片的三维集成（3D芯片堆叠），旨在打造高性能计算、智能手机、汽车电子和物联网等领域的技术平台。
台积电表示，其全新晶圆级系统 (SoW-X) 封装技术可实现晶圆级集成，可集成至少 16 个大型计算节点、内存模块、高速光学互连和一系列技术解决方案，并为芯片提供数千瓦的功率。例如，Nvidia 的旗舰 GPU 由两个大型集成芯片组成，而预计 2027 年的 Rubin Ultra 将包含四个芯片。
咨询公司 Everest Group 称 Wafer-X 的发布是人工智能基础设施中硅的未来的信号，因为将计算能力、内存和光学连接集成到晶圆大小的封装中，解决人工智能的性能和功耗限制，可能会改变超标量数据中心和训练下一代人工智能模型的游戏规则。