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SK Hynix：HBM存储市场正在等待快速增长 div>
亚马逊，微软和Google等公司的AI成本十亿美元将成为开发该市场细分市场的推动力。
来源:OSP网站大数据新闻据路透社报道，韩国公司 SK 海力士预计，到 2030 年，用于支持人工智能工作负载的专用存储芯片的年销售额将增长 30%。
专家表示，对全球人工智能系统高带宽内存 (HBM) 需求增长的乐观预期掩盖了这一 IT 市场领域价格压力日益增大的担忧。
SK海力士表示，亚马逊、微软、谷歌等公司在人工智能方面的数十亿美元支出将进一步增加，这将成为HBM市场发展的驱动力。例如，微软已经宣布本季度将支出创纪录的300亿美元；在此消息发布之前，该公司报告称，其 Azure 云计算业务从其对人工智能的大规模投资中获得了不断增长的回报。
HBM 内存由 AMD 与 SK Hynix 和 TSMC 于 2013 年合作开发。 HBM芯片的垂直排列节省了空间并降低了功耗。
现在SK海力士及其竞争对手美光科技和三星电子正在打造新一代内存——HBM4，其规格由JEDEC协会制定。
HBM4吞吐量达到2TB/s，单栈最大容量64GB。 HBM4 由于使用不同的电压水平而提高了能源效率，根据要解决的任务优化能源消耗。通过提高可靠性的定向刷新管理 (DRFM) 技术可以降低故障风险。
HBM4 的一个功能是所谓的“基础芯片”，专门针对某些客户。它用于管理内存并允许进行更深入的配置。然而，与前几代产品不同的是，更换来自不同制造商的几乎相同的芯片变得相当困难。