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AMD RDNA 4对NVIDIA BLACKWELL：GPU竞赛的新时代
随着AMD的RDNA 4 Architecture揭幕，GPU市场中AMD和NVIDIA之间的战斗已达到新的高度。最新的竞争者Navi 48不仅与NVIDIA的Blackwell Architecture竞争，而且还在晶体管密度和价格到绩效的价值方面树立了新的基准。凭借Radeon RX 9070 XT和RX。
来源:1redDrop随着AMD的RDNA 4 Architecture揭幕，GPU市场中AMD和NVIDIA之间的战斗已达到新的高度。最新的竞争者Navi 48不仅与NVIDIA的Blackwell Architecture竞争，而且还在晶体管密度和价格到绩效的价值方面树立了新的基准。随着Radeon RX 9070 XT和RX 9070以有竞争力的价格推出，AMD正在大力推向上距离GPU领域，这挑战了NVIDIA的RTX 50系列产品。
NAVI 48对NVIDIA BLACKWELL：晶体管密度和效率
AMD的RDNA 4建筑最引人注目的方面之一是Navi 48 GPU Die，它具有令人印象深刻的539亿晶体管，构成了357mm²的模具。这导致晶体管密度为每平方米1.5亿晶体管，显着超过了NVIDIA的GB203，该GB203具有456亿晶体管的390mm²死亡，产生的密度为每平方米1.2亿晶体管。
539亿晶体管 357mm²死亡 每平方米1.5亿晶体管 390mm²模具 每平方米1.2亿晶体管NAVI 48甚至超过RTX 5090中使用的GB202，该GB202的晶体管密度为123mtr/mm²。尽管NVIDIA的旗舰店可能在原始性能中占主导地位，但AMD的工程选择反映了最大化效率和密度的重点，有可能导致提高功率效率和制造成本效益。
GB202在RTX 5090 123mtr/mm²建筑变化：单片与chiplet设计
与RDNA 3的NAVI 31不同，该31具有带有单独图形和缓存模具的chiplet设计，RDNA 4的NAVI 48返回单片方法。尽管将64MB的L3缓存直接集成到模具上，但它仍保持与前身相同的150mtr/mm²密度。这种转变表明AMD已完善其制造过程，以提供更高的密度而不损害效率。
64MB的L3缓存 150mtr/mm² Radeon RX 9070 XT和RX 9070：价格和市场影响 Radeon RX 9070 XT（$ 599） RX 9070（$ 549） RTX 5070 TI（$ 749） 779顶部 64MB的L3缓存