国防部长劳埃德·J·奥斯汀三世(Lloyd J.

国防部还投入了1.6亿美元的资金,以通过Microelectronics Commons(一个协作国家技术枢纽网络)通过Microelectronics Commons推进了美国的微电子能力。

来源:美国国防部发行

美国国防部已从拜登-哈里斯政府的两党 CHIPS 和科学法案中额外投资 1.6 亿美元,通过微电子共享(一个协作性国家技术中心网络)提升美国的微电子能力。继 9 月份为 33 个新技术项目提供 2.69 亿美元的资助,以及在最初启动八个中心的一年前发放的近 2.4 亿美元的资助之后,10 月份的资金标志着 CHIPS 法案加强该国在微电子和半导体制造领域全球领导地位的使命的一个重要里程碑。

9 月份授予 33 个新技术项目 2.69 亿美元的奖项 在最初启动八个中心的一年前发放了近 2.4 亿美元的奖励

最新一期的大部分资金(1.48亿美元)将直接拨给微电子共享中心,重点用于建设基础设施、支持运营以及加速八个已建立中心的劳动力发展:

  • 由马萨诸塞州马萨诸塞州技术合作组织领导的东北微电子联盟 (NEMC) 中心已获得 1870 万美元的资助。
  • NEMC
  • 由印第安纳州应用研究所领导的 Silicon Crossroads 微电子共享 (SCMC) 中心已获得 1660 万美元的资助。
  • SCMC
  • 由加州南加州大学领导的加州国防电子和微设备超级中心 (CA DREAMS) 中心已获得 2700 万美元资助。
  • CA 梦想
  • 由北卡罗来纳州北卡罗来纳州立大学领导的宽带隙半导体商业飞跃 (CLAWS) 中心已获得 2370 万美元的资助。
  • 爪子
  • 由亚利桑那州董事会代表亚利桑那州立大学领导的西南高级原型 (SWAP) 中心已获得 1870 万美元的资助。
  • 交换
  • 位于俄亥俄州的中西部微电子联盟 (MEMC) 中心已获得 1230 万美元的资助。
  • MEMC 诺德科技 NWAI