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Biden-Harris行政管理奖，$ 2.69亿美元，用于微电子制造和劳动力发展；增强美国芯片制造能力
国防部宣布了美国微电子制造能力和劳动力开发基础设施的重大推动力。
来源:美国国防部发行美国国防部今天宣布，根据微电子共享 (ME Commons) 计划，为 33 个新技术项目拨款 2.69 亿美元，以显着提高美国的微电子制造能力和劳动力发展基础设施。这项投资由《芯片和科学法案》资助，该法案是拜登-哈里斯政府投资美国议程的重要组成部分，旨在加强美国的半导体制造能力并减少对外国微电子来源的依赖。
“在拜登总统和哈里斯副总统的领导下，我们正在美国开创半导体研发的新篇章，”总统首席科学技术顾问兼白宫科学技术政策办公室主任阿拉蒂·普拉巴卡尔 (Arati Prabhakar) 表示。 “这些芯片和科学法案通过微电子共享的投资将推动组件的创新，从而实现最复杂的防御系统，从而加强我们的国家安全。今天的奖项是确保我们赢得未来的下一步。”
ME Commons 成立于 2023 年，由八个区域中心组成，预计从 2023 财年到 2027 财年将获得总计 20 亿美元的资金。该计划的重点是加速国内微电子硬件原型设计和劳动力发展，为美国工人提供先进技能，以确保高薪职业。 ME Commons 计划是一项关键的研发计划，致力于推进美国微电子技术的未来。
国防部宣布并授予近 2.4 亿美元