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硅芯片推动 6G 通信向前发展
新型偏振多路复用器通过将数据容量加倍并实现超高速无线通信来释放 6G 潜力。文章《硅芯片推动 6G 通信向前发展》首次出现在《科学探究者》上。
来源:Scientific Inquirer一组科学家解锁了与新的极化多路复用器的6G通信的潜力。
Terahertz通信代表了无线技术的下一个前沿，有望远远超过当前系统的数据传输速率。
通过在Terahertz频率下操作，这些系统可以支持前所未有的带宽，从而实现超快速的无线通信和数据传输。但是，Terahertz Communications的重大挑战之一是有效地管理和利用可用范围。
该团队已经开发了第一个超宽带的Terahertz极化（DE）多路复用器，该多路复用器在无源硅基础上实施，他们在Sub-Terahertz J波段（220-330 GHz）中成功测试了6G沟通及以后的测试。
电气与机械工程学院的阿德莱德大学的教授Withawat Withayachumnankul领导了该团队，该团队还包括阿德莱德大学的前博士学位学生Weijie Gao博士，他现在是一名博士后研究员，与大阪大学的Masayuki Masayuki教授一起工作。
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“我们提出的极化多路复用器将允许在同一频带上同时传输多个数据流，从而有效地使数据容量增加一倍。”
“这个大型相对带宽是任何频率范围内发现的任何集成多路复用器的记录。如果要将其缩放到光学通信频段的中心频率，那么这样的带宽可以覆盖所有光学通信频段。”
激光和光子评论 团队的较早横梁成形设备图片来源：Weijie Gao / Osaka University博士< / div>