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新的半导体技术可以消除 AI 内存瓶颈并提升 ChatGPT
人工智能每年都变得越来越强大，但它也需要更快、更大的内存系统来满足不断增长的需求。现在，韩国研究人员开发了一种新技术，可以通过允许将更多内存芯片封装到同一个芯片中来显着提高未来人工智能芯片的性能[...]新的半导体技术可以消除人工智能内存瓶颈并提高ChatGPT首先出现在Knowridge Science Report上。
来源:Knowridge科学报告人工智能每年都变得越来越强大，但它也需要更快、更大的内存系统来满足不断增长的需求。
现在，韩国研究人员开发了一项新技术，可以通过允许在相同空间内装入更多存储芯片来显着提高未来人工智能芯片的性能。
该研究由浦项科技大学 (POSTECH) 和韩国工业技术研究所 (KITECH) 的科学家领导。
他们的研究结果发表在《工程结果》杂志上。
现代人工智能系统，包括 ChatGPT 等聊天机器人、图像生成软件和自动驾驶车辆，必须极其快速地处理大量信息。
实现这一目标的关键技术之一是高带宽内存 (HBM)，这是一种特殊类型的内存，能够以非常高的速度存储和传输数据。
工程师不是将存储芯片做得更大，而是通过垂直堆叠多个芯片来提高性能。这类似于建造高层公寓而不是在大片区域分散房屋。通过堆叠芯片，制造商可以将更多的计算能力装入更小的空间。
然而，随着芯片变得更薄，这种方法变得更加困难。
研究团队制造的半导体芯片厚度仅为约 14 微米，大约是人类头发厚度的五分之一。在这种尺寸下，芯片变得极其脆弱。它们在制造过程中很容易弯曲、翘曲、破裂或断裂，从而难以准确地堆叠多个层。
传统的制造方法常常难以处理这些精致的芯片。现有技术需要极其精确的处理，并且可能会损坏芯片或导致它们错位，特别是当许多层堆叠在一起时。
通过结合这些步骤，团队能够更有效地转移、对齐和电气连接每个芯片，同时降低损坏风险。
来源：KSR。