详细内容或原文请订阅后点击阅览
诺斯罗普·格鲁曼公司致力于打造用于国防空间应用的金刚石冷却微芯片
诺斯罗普·格鲁曼公司 (Northrop Grumman) 正在开展 DARPA 项目，旨在创建可提供 h 的金刚石冷却芯片
来源:《国防镜报》诺斯罗普·格鲁曼公司 (Northrop Grumman) 正在开展 DARPA 项目，旨在制造金刚石冷却芯片，为军用雷达和通信提供更高的功率、更快的速度和显着增强的性能。
该项目标志着 DARPA 设备级电子散热技术 (THREADS) 计划的第二阶段，该计划是将基于金刚石的散热技术集成到下一代半导体中的关键努力，开启了国防级芯片的新时代。
在公司的微电子中心，微型金刚石被直接添加到芯片中，从而消除射频 (RF) 电路中的热量。诺斯罗普·格鲁曼公司最近成功完成了使用金刚石作为半导体材料的高功率测试，验证了金刚石是未来半导体解决方案的关键。
这可以使设备冷却，提高速度和可靠性，并允许它们在不节流的情况下处理更高的功率水平，最终为关键军事系统提供更快、更可靠的性能。
诺斯罗普·格鲁曼公司计划将这些金刚石增强型芯片的性能提高三倍以上，提供更多功能，同时占用更少的空间。这种指数级飞跃将释放更强大的射频发射器，增强军事通信、下一代卫星链路和广泛的未来应用。
为什么这很重要：
热量威胁着现代射频电子产品。如今，射频系统在远低于其极限的情况下运行，以防止过热，从而降低功耗、缩短芯片寿命并增加在要求苛刻的任务中出现电路故障的风险。
钻石比任何其他材料都能更好地吸收热量。金刚石的导热速度是铜的五倍，并且远远优于当今高性能应用中使用的碳化硅和氮化镓。金刚石冷却芯片可以更有效地散热，使其运行时间更长而不会过热。