RUSNANO 集团推出采用俄罗斯技术的新微电路组装厂

今年一月,用于微电路批量生产的新组装和测试综合设施将投入使用。

来源:俄罗斯纳米集团新闻

新工厂的主要成就之一将是引入在聚合物外壳中组装芯片的技术,以创建用于数据中心、电信和航空的高性能处理器和专用计算模块。

“对组装的如此关注是由于第 719 号决议对本地化的要求。这有助于降低技术风险,并将确保微电子的高水平本地化,”ZNTC 负责人阿纳托利·科瓦列夫 (Anatoly Kovalev) 指出。

新网站有何独特之处?

  • 特种电子和消费电子产品的全周期生产——确保技术主权。
  • 先进封装技术——将高性能微电路组装到多引线聚合物封装中,例如PBGA和HFCBGA。
  • 复杂电子元件的互操作控制和测试 - 加速具有战略意义的产品进入市场。
  • 可以组装光电器件,包括收发器。
  • 为扩大串行接触式组装服务规模,占地1200平方米、月产能达20万颗芯片的专业化基地将于2026年投入运营。培养自己的组装能力是打造国产微电子全周期的关键阶段。

    帮助

    泽莱诺格勒纳米技术中心 (ZNTC) 是在纳米和微系统技术领域进行研发的领先创新公司之一。纳入RUSNANO集团基础设施和教育项目基金的投资网络。 ZNTC开展用于构建智能控制系统的物理量传感器和传感器、集成光学和光子器件基地的开发和生产。支持机器人、工业自动化、能源和医药等多个行业的 30 多家初创公司。

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