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英特尔正在为数据中心和电信准备高能效 Xeon 6+
新芯片应该为移动网络提供人工智能。
来源:OSP网站大数据新闻在巴塞罗那举行的 2026 年世界移动大会上，英特尔推出了高核心密度的 Xeon 6+（Clearwater Forest）处理器，旨在高能效地支持电信应用、云平台和边缘计算。
Xeon 6+是基于Intel最复杂的chiplet架构之一创建的，该架构在芯片中结合了2个具有不同工艺流程的模块（chiplet）——Intel 18A（计算模块核心为1.8 nm）、Intel 7（约10 nm）和Intel 3（约3 nm）。新芯片专为现有服务器平台的第四代和第五代英特尔至强可扩展处理器的插槽而设计。它支持 12 个通道用于 DDR5-8000 内存，以及 96 个 PCIe 5.0 通道和 64 个 CXL 2.0 互连线，用于连接加速器、网卡并为数据中心的服务器创建共享 RAM 池。该芯片包含 288 个节能核心 (Darkmont) 和一个高性能主干，用于以双插槽配置连接两个处理器。
英特尔认为云提供商是至强 6+ 的主要消费者群体之一，因为单个处理器上可以运行数十甚至数百个虚拟机，用于可扩展的推理工作负载、虚拟化和微服务。该公司还专注于在无线接入网络（RAN）、5G网络的核心和网络边缘部分中使用新芯片，其计算能力将允许数据不移动，而是在原地进行处理。
英特尔认为，6G移动通信与人工智能将智能、可编程网络与计算资源相结合，以及实时环境信息采集与数据传输相结合，这将创造更加灵活、高效和功能化的服务，并最终为基站配备人工智能计算能力，以控制机器人和自主设备。
至强 6+ 系列处理器计划于 2026 年上半年发布。