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拜登-哈里斯政府拨款 2.69 亿美元用于微电子制造和劳动力发展；提升美国芯片制造能力
国防部宣布大幅提升美国微电子制造能力和劳动力发展基础设施。
来源:None国防部今天宣布，在微型电子公共（ME Commons）倡议下的33个新技术项目的奖项中，美国微电子制造能力和劳动力开发基础设施有重大提升。这项投资由《芯片与科学法》资助，这是拜登·哈里斯政府在美国议程上投资的关键部分，旨在增强美国的半导体制造能力，并减少对微电子外国源的依赖。
“在拜登总统兼副总统哈里斯的领导下，我们正在美国在美国的半导体研发上创建一个新的分会，”白宫科学技术总监兼科学技术政策总监阿拉蒂·普拉巴卡尔（Arati Prabhakar）说。 “这些通过微电子共享的筹码和科学法案投资将推动成分的创新，从而使最复杂的国防系统，加强我们的国家安全。今天的奖项是确保我们赢得未来的下一步。”
ME Commons成立于2023年，包括八个区域枢纽，该枢纽将获得总计20亿美元的资金，从23财年至27财年。该计划的重点是加速国内微电子硬件原型制作和劳动力开发，为美国工人提供高级技能，以确保良好的职业。 ME Commons计划是一项关键的研发计划，旨在促进美国微电子技术的未来。
国防部宣布并授予不到2.4亿美元