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中国芯片产量仅落后台积电三年
美国制裁仅略微延缓了中国微电子的发展。
来源:OSP网站大数据新闻日本技术公司的专家认为，今年4月发布的新华为智能手机中的加工者正在接近TSMC生产处理器的可能性。专家比较了由Hisilicon（Huawei的子公司）开发的Pura 70 Pro智能手机的新的Kirin 9010处理器，并由中国公司Smic与Kirin 9000处理器生产，该处理器也由Hisilicon开发，但由TSMC制造。 Kirin 9000在2021 Huawei智能手机中使用，并根据5纳米的技术过程制造，而Kirin 9010是根据7纳米计的过程进行的，而Kirin 9000的大小却略大。因此，专家们得出结论，中国技术仅在三年内就落后于TSMC技术。
美国的制裁仅破坏了中国微电路制造业的发展。在Pura 70 Pro智能手机中，有86％的微电路是由中国公司制造的。出口的限制最终仅影响服务器的先进处理器，包括在人工智能的任务中，并且不会干扰智能手机和其他家用技术的开发。