CHIPS for America 发布 METIS 数据交换生态系统以支持计量创新

媒体联系人:Hannah Robinson,hannah.robinson [at] chips.gov (hannah[dot]robinson[at]chips[dot]gov) 今天,CHIPS for America 发布了半导体创新计量交换 (METIS) 的测试版。作为 CHIPS 计量计划的一个重要里程碑,METIS 将提供

来源:美国国家标准与技术研究院__计量学信息

媒体联系人:汉娜·罗宾逊(Hannah Robinson),汉娜(Hannah)。

媒体联系人:汉娜·罗宾逊(Hannah Robinson), hannah.robinson [at] chips.gov(hannah [dot] robinson [at] chips [dot] gov) Hannah.Robinson chips.gov (Hannah [dot] Robinson [at] chips [dot] gov) 汉娜[dot] robinson [at] chips [dot] gov

今天,美国的Chips发布了Beta版本的计量交换,以在半导体(METIS)中进行创新。芯片计量计划的主要里程碑,梅蒂斯将

今天,美国筹码发布了 计量交换与半导体(METIS)的创新 。芯片计量计划的主要里程碑,梅蒂斯将

使利益相关者获得芯片计量研究结果,并有助于催化美国半导体制造业的创新突破。

要成功,必须由其服务的社区采用数据计划。共享和交换数据,模型和其他数据产品,例如将通过METIS获得的产品,允许将世界领先的微电子研究转移到市场上,并支持美国的安全和商业竞争力。

今天发布的Beta版本包括来自三个芯片计量项目的初始数据:

芯片计量项目与七个巨大的挑战保持一致,这些挑战需要从计量学的角度来看,以实现美国在半导体研究,开发和制造业中的领导地位。

芯片计量项目与 七个大挑战 需要从计量学的角度进行批判性关注,以实现美国在半导体研究,开发和制造业方面的领导地位。
  • 材料纯度,属性和出处的计量学
  • 未来微电子制造的高级计量学
  • 启用用于在高级包装中集成组件的计量学
  • 建模和模拟半导体材料,设计和组件
  • 建模和模拟半导体制造过程
  • metis.nist.gov

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