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来源:美国国家标准与技术研究院__材料信息华盛顿特区——商务部今天宣布签署 7 份意向书，根据《芯片和科学法案》提供 8.74 亿美元的联邦激励措施。
这些激励措施将支持创新的国内技术，以大幅提高世界上最快的计算机的性能，保护国内供应链，并加强美国在计算供应链中的领导地位。
这些研发激励措施将开发和加速的技术将为先进计算和人工智能系统提供基础设施，从而推动材料创新、工业优化、机器人、国防系统、药物发现和金融等多个行业的关键进步。
“通过当今的计算供应链投资，特朗普政府正在加速美国的创新引擎，”商务部长霍华德·卢特尼克表示。 “这些战略投资将增强我国的国内能力，创造高薪就业机会，并使美国保持在半导体行业的前沿。”
以下列出的公司已与商务部签订了意向书，在做出最终裁决之前，商务部将进行进一步的调查和批准。根据最终奖项，这些公司将进行研发，以解决关键技术，并推进下一代计算和人工智能系统的集成光子学、计算架构、先进封装、基板、材料和内存。
美国商务部将获得每家公司的少数非控股股权，作为获得资金以提高美国纳税人回报的条件。