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HPE 和 Supermicro 展示液体冷却系统
旨在支持人工智能应用大规模部署的创新工程解决方案。
来源:OSP网站大数据新闻Hevlett Packard Enterprise和Supermicro宣布了液体冷却系统，旨在转移在人工智能工作负载的大规模部署期间释放的热量。
在HPE中，他们提出了一种直接液体冷却的解决方案，正如开发人员强调的那样，该解决方案不需要风扇。
其组件删除了图形和中央处理器，摆动服务器，本地数据存储，网络基础架构，机架和橱柜以及模块或集群的热量。它们还包括冷却液分配块（冷却液分配单元，CDU）。
根据HPE的说法，可以在高密度系统中使用的解决方案具有监视软件，其设计提供了各种类型的加速器的安装。
在HPE中，它还认为，与传统的空气系统相比，直接非液体液体冷却90％可降低能源消耗，而与混合直接液体冷却相比，服务器机架的功耗降低了，并且使设备密度较高所需的面积增加了一倍。
专家指出，HPE解决方案不是一个全新的开发，因此在Cray Ex SuperCutiters中使用了这样的冷却技术，现在提出了用于更广泛的分布。
Supermicro还创建了一个新的热排放系统，该系统称为液体冷却的综合解决方案。
它包括CDU块，冷却板，冷却剂（冷却液分布歧管，CDM），毕业生和对照。
冷却板最多可容纳1600 W的功率，即使对于最温暖的Nvidia芯片也足够。
目前测试了新冷却系统的样品，以确定第四季度末供应客户的客户。