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蔡司推出全新 Crossbeam 550 Samplefab FIB-SEM
ZEISS 宣布推出新款 ZEISS Crossbeam 550 Samplefab，这是一款聚焦离子束扫描电子显微镜 (FIB-SEM)，专为全自动制备透射电子显微镜 (TEM) 样品（薄片）而优化。ZEISS Crossbeam 550 Samplefab 专为半导体实验室的效率和吞吐量而设计，可基于配方实现常规 TEM 样品制备工作的自动化，包括样品上任意数量的目标点的批量研磨、取出和减薄……
来源:Lab Bulletin出版日期：2024年11月1日
2024年11月1日|
作者/来源：Zeiss
Zeiss具有行业领先的自动化收益率的新的TEM准备平台
- 免提薄片从散装到稀释剂 - 在8小时内创建10片薄片，用户友好的控制软件可改善稳定性，可用性在各种半导体样本类型的PREPREPRIATIAM PREPREPRAIRY EUPTER-OUT技术上稀疏至100 nm，可提供出色的自动化收益率
Zeiss宣布了新的Zeiss Crossbeam 550 Samplefab，这是一种优化的聚焦离子束扫描电子显微镜（FIB-SEM），以完全自动化透射电子显微镜（TEM）样品（薄片）的全自动制备。 Zeiss Crossbeam 550 SampleFAB为效率和吞吐量而建，为常规TEM样品制备工作提供了基于配方的自动化，以散装铣削，提出和稀疏样品的任何数量的目标点。该解决方案承诺在不干预的情况下从散装到TEM网格处理薄板的自动化收率> 90％。自动检查允许人干预措施，以确保在处理过程中不会丢失薄片，从而将薄片的成功率提高到100％。
TEM成像提供了理解半导体设备缺陷和提高过程产量的基本信息。但是，来自TEM分析的数据的准确性取决于准确，反复和高吞吐量的高质量薄片。
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