详细内容或原文请订阅后点击阅览
Jay Lewis 加入 CHIPS for America 研究与开发办公室
Jay Lewis 已加入 CHIPS for America 研究与开发办公室 (CHIPS R&D)，负责 CHIPS 研发中支持国家半导体技术中心 (NSTC) 的计划和功能领域的行政领导。刘易斯
来源:美国国家标准与技术研究院__材料信息图片来源：NIST
图片来源：Jay Lewis 已加入 CHIPS for America 研究与开发办公室 (CHIPS R&D)，担任 CHIPS R&D 内支持国家半导体技术中心 (NSTC) 的项目和职能领域的行政领导。Lewis 是一名材料科学家，拥有数十年领导政府和行业组织的经验。
商务部预计 NSTC 将由一个新的、专门建造的、独立的非营利性实体运营。Lewis 将领导 CHIPS R&D 与预期的非营利性实体的关系，并代表 CHIPS R&D 赞助的 NSTC 项目与政府和行业领导人、咨询委员会以及国家和国际会议和论坛会面。
在加入 CHIPS for America 之前，Lewis 供职于微软，在微软，他与美国国防部建立了合作伙伴关系，以确保国内尖端半导体的供应，并发起了促进微电子创新的计划，包括国家安全方面的创新。在加入微软之前，Lewis 曾担任美国国防部研发机构国防高级研究计划局 (DARPA) 微系统技术办公室副主任。在 DARPA，Lewis 负责管理大量微电子项目，并帮助将多项创新转化为商业化。
Lewis 获得了佛罗里达大学盖恩斯维尔分校的材料科学与工程博士学位。他是 30 多篇同行评审期刊出版物的作者，并获得了 11 项美国专利。
美国 CHIPS 研发办公室负责四个综合项目，以确保美国半导体制造商保持全球竞争力：国家先进封装制造计划、多达三个专门从事半导体的美国制造业新机构以及 CHIPS 研发计量计划。