国防部发布微电子学共享 24 财年征集项目以促进美国微电子创新

国防部宣布了微电子学共享24财年项目征集计划,为支持国内微电子原型设计和制造的项目提供高达2.8亿美元的资金,为我军建立可持续的国产微电子产品管道。

来源:美国国防部发行

作为实施《芯片和科学法案》和拜登总统“投资美国”议程的一部分,美国国防部今天宣布了微电子公共领域(Commons)24 财年项目征集(CFP),为支持国内微电子原型设计和制造的项目提供高达 2.8 亿美元的资金,为我们的军队建立一条可持续的国产微电子产品管道。 Commons CFP 强调了该部门致力于向作战人员提供先进技术,并发展美国微电子制造业,以增强我们国家的军事技术优势。 该部门预计项目奖励将在 24 财年第三季度颁发。

“美国军方对微电子创新的需求日益增加,这些微电子技术支撑着我们的许多现代武器系统,包括通信设备、飞机、坦克、远程弹药和传感器。此次征集提案是我们努力从‘实验室到晶圆厂’跨越死亡之谷的下一步,”国防部负责研究和工程的副部长戴维·霍尼博士说。“在全国各地的公司和大学的参与下,这些项目将催化对美国国防和经济竞争力至关重要的先进微电子产品的国内生产,支持白宫和《芯片与科学法案》提出的目标。”

2022 年,国会通过了《芯片与科学法案》,拜登总统签署该法案,以加强美国微电子制造、供应链和国家安全。将微电子的设计、制造、封装和测试转移到国内,支持美国国防工业基地获得对我们的作战平台和武器至关重要的有保证的尖端技术。

欲了解更多信息,请访问 Commons 网站:MicroelectronicsCommons.org。

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