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国防部拨款 4620 万美元，用于振兴美国国防工业基地的先进封装和组装业务
国防部宣布通过《国防生产法投资计划》向 GreenSource Fabrication LLC 拨款 4620 万美元。
来源:美国国防部发行美国国防部今天宣布通过国防生产法投资 (DPAI) 计划向 GreenSource Fabrication LLC (GreenSource) 颁发 4620 万美元的奖励。该奖励将增强一家先进集成电路 (IC) 基板、高密度互连 (HDI) 和超高密度互连 (UHDI) 以及先进封装制造工厂的现有生产能力。
“将先进封装和组装重新运回国内对于提高半导体供应链安全性至关重要，”负责工业基础政策的国防部助理部长 Laura Taylor-Kale 博士说。“扩大印刷电路板和先进封装的国内生产能力对于避免严重损害国防能力的短缺是必要的。”
该奖励将使 GreenSource 能够扩大工程、工具和制造业务，以建立专门的 IC 基板制造工厂，以提供高混合、小批量的先进互连解决方案。这些 HDI、UHDI、IC 基板和先进封装的国内生产能力是第六代系统和应用的关键支持技术，包括雷达、电子战、信息处理和通信。
在 2023 日历年，DPAI 计划颁发了 25 个奖项，总额达 7.81 亿美元。DPAI 由 ASD(IBP) 的制造能力扩展和投资计划 (MCEIP) 监督，该计划隶属于国防部工业基础复原副助理部长办公室。有关 MCEIP 的更多信息，请访问：https://www.businessdefense.gov/ibr/mceip/index.html
https://www.businessdefense.gov/ibr/mceip/index.html关于国防部工业基础政策助理部长办公室 (OASD (IBP)
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