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眼镜蛇黄金2025:PMTEC如何通过协作培训塑造未来的运营

Cobra Gold 2025: How PMTEC Shapes Future Operations Through Collaborative Training

曼谷 - 美国印度太平洋司令部的J7的太平洋多域培训和实验能力(PMTEC)促进了25年2月25日在泰国举行的COBRA GOLD 25期间的无缝间合作合作。

美国印度太平洋司令部的 PMTEC 正在改变联合和联军进行训练的方式

U.S. Indo-Pacific Command’s PMTEC is changing how the Joint and Coalition force conducts training

美国印度太平洋司令部的太平洋多领域训练和实验能力计划办公室在 6 月 9 日至 16 日支持关岛的 Valiant Shield 2024 演习时取得了几个里程碑。

INDOPACOM PMTEC 商业工业日

INDOPACOM PMTEC Commercial Industry Day

美国印度太平洋司令部的太平洋多域训练实验能力(PMTEC)项目办公室,由印度太平洋司令部的 Dr. Andre Stridiron 最近举办了一场行业参与活动,吸引了来自近 60 家公司的 160 多名代表参加。

USINDOPACOM PMTEC 商业行业日

USINDOPACOM PMTEC Commercial Industry Day

由 Andre Stridiron 博士领导的美国印度太平洋司令部太平洋多领域训练实验能力 (PMTEC) 项目办公室最近举办了一场行业参与活动,吸引了来自近 60 家公司的 160 多名代表出席。

USINDOPACOM PMTEC 商业行业日

USINDOPACOM PMTEC Commercial Industry Day

由 Andre Stridiron 博士领导的美国印度太平洋司令部太平洋多领域训练实验能力 (PMTEC) 计划办公室最近举办了一场行业参与活动,吸引了来自近 60 家公司的 160 多名代表出席。

USINDOPACOM PMTEC 商业工业日

USINDOPACOM PMTEC Commercial Industry Day

由 Andre Stridiron 博士领导的美国印太司令部太平洋多域训练实验能力 (PMTEC) 项目办公室最近举办了一场行业参与活动,吸引了来自近 60 家公司的 160 多名代表参加。

PMT 之路:CHIPS 投资流程深入探讨

Road to PMT: CHIPS Investment Process Deep Dive

过去两个月,CHIPS 项目办公室 (CPO) 宣布了与 7 个申请人的初步条款备忘录 (PMT),总金额近 290 亿美元,作为振兴美国半导体制造业的 CHIPS 和科学法案的一部分。这个

电子战规划和管理工具 (EWPMT) 合同取消

Electronic Warfare Planning and Management Tool (EWPMT) Contract Cancellation

马里兰州阿伯丁试验场 – 美国陆军最近宣布取消电子战规划和管理工具 (EWPMT) 任务订单...

黑暗的天空站,快速窥视。

Dark Sky Station, A quick peek.

YouTube上的黑暗天空站:https://youtube.com/shorts/ng2gu7x0iyq?si=kap8vz3jil9_xpmt

美国商务部宣布与 ADI 公司、Coherent Corp.、Intelligent Epitaxy Technology, Inc. 和 Sumika Semiconductor Materials Texas Inc. 达成初步协议,以加强美国半导体领导地位

Department of Commerce Announces Preliminary Terms with Analog Devices, Coherent Corp., Intelligent Epitaxy Technology, Inc. and Sumika Semiconductor Materials Texas Inc., to Strengthen U.S. Semiconductor Leadership

媒体联系人:Hannah Robinson,hannah.robinson [at] chips.gov (hannah[dot]robinson[at]chips[dot]gov) 今天,美国商务部宣布根据 CHIPS 和科学法案签署了四份单独的非约束性初步条款备忘录 (PMT),以提供高达 1.05 亿美元的资金

美国商务部宣布与 MACOM 达成初步协议,以帮助增强美国国防和电信行业的供应链弹性

U.S. Department of Commerce Announces Preliminary Terms with MACOM to Help Strengthen Supply Chain Resilience for U.S. Defense and Telecommunications Industries

今天,美国商务部与 MACOM Technology Solutions Inc. (MACOM) 签署了一份不具约束力的初步条款备忘录 (PMT),根据 CHIPS 和科学法案提供高达 7000 万美元的拟议直接资助。拟议的 CHIPS 资金将支持 MACOM 位于马萨诸塞州洛厄尔和北卡罗来纳州达勒姆的工厂的扩建和现代化改造,并将在两个州创造多达 350 个制造业岗位和近 60 个建筑业岗位。

拜登-哈里斯政府宣布与博世达成初步协议,以提高美国关键半导体制造部件供应链的弹性

Biden-Harris Administration Announces Preliminary Terms with Bosch to Advance U.S. Supply Chain Resiliency of Crucial Semiconductor Manufacturing Components

今天,拜登-哈里斯政府宣布,美国商务部和博世公司已签署一份不具约束力的初步条款备忘录 (PMT),根据《芯片和科学法案》提供高达 2.25 亿美元的拟议直接资金

商务部向美光颁发 CHIPS 奖励,用于爱达荷州和纽约州的项目,并宣布弗吉尼亚州 DRAM 项目的初步条款备忘录,以确保传统内存芯片的国内供应

Department of Commerce Awards CHIPS Incentives to Micron for Idaho and New York Projects and Announces Preliminary Memorandum of Terms for Virginia DRAM Project to Secure Domestic Supply of Legacy Memory Chips

CHIPS 奖将支持美光 20 年制造愿景,扩大爱达荷州和纽约州的尖端 DRAM 生产 CHIPS PMT 将支持弗吉尼亚州工厂扩大到岸上重要的内存生产,今天,拜登-哈里斯

拜登-哈里斯政府宣布与 Coherent、SkyWater 和 X-Fab 达成初步协议,以推进美国供应链安全

Biden-Harris Administration Announce Preliminary Terms with Coherent, SkyWater, and X-Fab to Advance U.S. Supply Chain Security

今天,拜登-哈里斯政府宣布,美国商务部根据《芯片与科学法案》签署了三份单独的初步条款备忘录 (PMT),向 Coherent 提供高达 3300 万美元的拟议直接资助,向 SkyWater Technology Foundry Inc. 提供高达 1600 万美元的拟议直接资助,并向 X-Fab 提供高达 5000 万美元的拟议直接资助。

拜登-哈里斯政府宣布与 Akash Systems 达成初步条款,以支持新兴半导体技术的开发和生产

Biden-Harris Administration Announces Preliminary Terms with Akash Systems to Support Development and Production of Emerging Semiconductor Technology

媒体联系人:Maddy Broas,madeline.broas [at] chips.gov (madeline[dot] broas[at] chips[dot] gov) 今天,拜登-哈里斯政府宣布,商务部和 Akash Systems 已签署一份不具约束力的初步条款备忘录 (PMT),以提供高达 1820 万美元的资金

拜登-哈里斯政府宣布与康宁和 Powerex 达成初步协议,以支持美国供应链弹性

Biden-Harris Administration Announces Preliminary Terms with Corning and Powerex to Support U.S. Supply Chain Resiliency

今天,拜登-哈里斯政府宣布,美国商务部根据《芯片和科学法案》签署了两份单独的初步备忘录 (PMT),为康宁提供高达 3200 万美元的拟议直接资金,为 Powerex 提供高达 300 万美元的拟议直接资金。拜登总统和哈里斯副总统签署了两党合作的《芯片和科学法案》,开启了美国半导体制造业的新时代,带来了振兴的国内供应链、高薪工作和对未来行业的投资。

拜登-哈里斯政府宣布与 Hemlock Semiconductor 达成初步协议,大幅扩大美国半导体级多晶硅生产能力

Biden-Harris Administration Announces Preliminary Terms with Hemlock Semiconductor to Significantly Expand U.S. Production Capacity of Semiconductor-Grade Polysilicon

今天,拜登-哈里斯政府宣布,美国商务部和 Hemlock Semiconductor (HSC) 已签署一份不具约束力的初步条款备忘录 (PMT),根据《CHIPS 和科学法案》提供高达 3.25 亿美元的拟议直接资金,以巩固美国在半导体级多晶硅生产方面的领导地位。

拜登-哈里斯政府宣布与 Infinera 达成初步协议,以支持对通信和国家安全至关重要的半导体技术的开发

Biden-Harris Administration Announces Preliminary Terms with Infinera to Support Development of Semiconductor Technology Important for Communications and National Security

今天,拜登-哈里斯政府宣布,商务部和 Infinera 已签署一份不具约束力的初步条款备忘录 (PMT),根据《CHIPS 和科学法案》提供高达 9300 万美元的拟议直接资金。