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商务部与 Natcast 达成长期合作伙伴关系,运营国家半导体技术中心

Department of Commerce Finalizes Long-Term Partnership with Natcast to Operate the National Semiconductor Technology Center

今天,美国商务部宣布,美国国家标准与技术研究所 (NIST) 已授予 Natcast 高达 63 亿美元的资金,用于运营国家半导体技术中心 (NSTC),该资金与 NIST 达成了一项长期协议。通过此次合作,Natcast 将继续将 NSTC 打造为一个持久的机构,以扩大美国在半导体技术领域的领导地位,减少原型制作时间和成本,并建立和维持半导体劳动力生态系统,这与《CHIPS 与科学法案》中提出的愿景一致。此前,该公司宣布将向 NSTC 投资超过 50 亿美元。

美国商务部宣布与 ADI 公司、Coherent Corp.、Intelligent Epitaxy Technology, Inc. 和 Sumika Semiconductor Materials Texas Inc. 达成初步协议,以加强美国半导体领导地位

Department of Commerce Announces Preliminary Terms with Analog Devices, Coherent Corp., Intelligent Epitaxy Technology, Inc. and Sumika Semiconductor Materials Texas Inc., to Strengthen U.S. Semiconductor Leadership

媒体联系人:Hannah Robinson,hannah.robinson [at] chips.gov (hannah[dot]robinson[at]chips[dot]gov) 今天,美国商务部宣布根据 CHIPS 和科学法案签署了四份单独的非约束性初步条款备忘录 (PMT),以提供高达 1.05 亿美元的资金

美国商务部宣布最终拨款 14 亿美元,支持美国下一代半导体先进封装

U.S. Department of Commerce Announces $1.4 Billion in Final Awards to Support the Next Generation of U.S. Semiconductor Advanced Packaging

媒体联系人:Hannah Robinson,hannah.robinson [at] chips.gov (hannah[dot]robinson[at]chips[dot]gov) 今天,美国商务部宣布,CHIPS 国家先进封装制造计划 (NAPMP) 已完成 14 亿美元的奖励资金,以增强美国的领导地位

亚马逊如何利用其 Trainium 芯片和超级服务器重新定义 AI 硬件市场

How Amazon is Redefining the AI Hardware Market with its Trainium Chips and Ultraservers

人工智能 (AI) 是当今时代最令人兴奋的技术发展之一。它正在改变行业的运作方式,从使用更具创新性的诊断工具改善医疗保健到个性化电子商务购物体验。但在 AI 辩论中经常被忽视的是这些创新背后的硬件。强大、高效且可扩展的硬件 […]The post How Amazon is Redefining the AI Hardware Market with its Trainium Chips and Ultraservers 首先出现在 Unite.AI 上。

美国商务部宣布与 MACOM 达成初步协议,以帮助增强美国国防和电信行业的供应链弹性

U.S. Department of Commerce Announces Preliminary Terms with MACOM to Help Strengthen Supply Chain Resilience for U.S. Defense and Telecommunications Industries

今天,美国商务部与 MACOM Technology Solutions Inc. (MACOM) 签署了一份不具约束力的初步条款备忘录 (PMT),根据 CHIPS 和科学法案提供高达 7000 万美元的拟议直接资助。拟议的 CHIPS 资金将支持 MACOM 位于马萨诸塞州洛厄尔和北卡罗来纳州达勒姆的工厂的扩建和现代化改造,并将在两个州创造多达 350 个制造业岗位和近 60 个建筑业岗位。

拜登-哈里斯政府宣布与惠普合作 CHIPS 激励计划,以支持国内下一代技术制造和“实验室到工厂”生态系统

Biden-Harris Administration Announces CHIPS Incentives Award with HP to Support Domestic Manufacturing of Next-Generation Technologies and “Lab-to-Fab” Ecosystem

今天,拜登-哈里斯政府宣布,美国商务部根据 CHIPS 激励计划的商业制造设施资助机会,向 HPI Federal LLC 授予高达 5300 万美元的直接资助。该奖项将支持惠普公司 (HP) 位于俄勒冈州科瓦利斯的现有工厂的扩建和现代化,该工厂是该公司在该地区“从实验室到工厂”生态系统的一部分,涵盖从研发 (R&D) 活动到商业制造运营,是该公司全球业务范围内的三个研发卓越中心之一。

美国商务部宣布与 Hemlock Semiconductor 签署 CHIPS 激励计划,以帮助确保美国半导体级多晶硅的生产能力

Department of Commerce Announces CHIPS Incentives Award with Hemlock Semiconductor to Help Secure U.S. Production Capacity of Semiconductor-Grade Polysilicon

今天,拜登-哈里斯政府宣布,美国商务部根据 CHIPS 激励计划的商业制造设施资助机会,向 Hemlock Semiconductor (HSC) 提供高达 3.25 亿美元的直接资助

拜登-哈里斯政府宣布亚利桑那州立大学研究园区将成为第三个 CHIPS for America 研发旗舰设施的计划所在地

Biden-Harris Administration Announces Arizona State University Research Park as Planned Site for Third CHIPS for America R&D Flagship Facility

今天,商务部和 Natcast 宣布位于亚利桑那州坦佩的亚利桑那州立大学 (ASU) 研究园区将成为第三个旗舰 CHIPS for America 研发 (R&D) 设施的预期所在地。

拜登-哈里斯政府向半导体研究公司制造联盟公司拨款 2.85 亿美元,用于新建总部位于北卡罗来纳州的 CHIPS Manufacturing USA 数字孪生研究所

Biden-Harris Administration Awards Semiconductor Research Corporation Manufacturing Consortium Corporation $285M for New CHIPS Manufacturing USA Institute for Digital Twins, Headquartered in North Carolina

今天,美国商务部宣布,CHIPS for America 向半导体研究公司制造联盟公司 (SRC) 授予 2.85 亿美元,用于建立和运营总部位于美国加利福尼亚州圣克拉拉的 CHIPS Manufacturing USA 研究所

拜登-哈里斯政府宣布与 Amkor Technology 合作颁发 CHIPS 激励奖,为美国带来端到端芯片生产

Biden-Harris Administration Announces CHIPS Incentives Award with Amkor Technology to Bring End-to-End Chip Production to the U.S

今天,拜登-哈里斯政府宣布,美国商务部根据 CHIPS 激励计划的商业制造设施资助机会,向 Amkor Technology, Inc. 的子公司 Amkor Technology Arizona, Inc. 授予高达 4.07 亿美元的直接资助。

拜登-哈里斯政府宣布与三星电子合作颁发 CHIPS 激励奖,以巩固美国在尖端半导体生产领域的领导地位

Biden-Harris Administration Announces CHIPS Incentives Award with Samsung Electronics to Solidify U.S. Leadership in Leading-Edge Semiconductor Production

今天,拜登-哈里斯政府宣布,美国商务部根据 CHIPS 激励计划的商业制造设施资助机会,向三星电子(Samsung)提供高达 47.45 亿美元的直接资助。该奖项是在 2024 年 4 月 15 日宣布的先前签署的初步条款备忘录以及该部门完成尽职调查之后颁发的。这笔资金将支持三星在未来几年内投资超过 370 亿美元,将其在德克萨斯州中部的现有业务转变为一个全面的生态系统,用于在美国开发和生产尖端芯片,包括位于泰勒的两个新的尖端逻辑晶圆厂和一家研发晶圆厂,以及对其现有奥斯汀工厂的扩建。该部门将根据三星项目里程碑的完成情况分配资金。

拜登-哈里斯政府宣布与德州仪器合作颁发 CHIPS 激励奖,以扩大美国当前一代和成熟节点芯片的产能

Biden-Harris Administration Announces CHIPS Incentives Award with Texas Instruments to Expand U.S. Capacity of Current-Generation and Mature-Node Chips

今天,拜登-哈里斯政府宣布,美国商务部根据 CHIPS 激励计划的商业制造设施资助机会,向德州仪器 (TI) 授予高达 16.1 亿美元的直接资助。该奖项是在 2024 年 8 月 16 日宣布的先前签署的初步条款备忘录以及该部门完成尽职调查之后颁发的。这笔资金将支持 TI 在本世纪末投资超过 180 亿美元,用于建造三个新的最先进设施,其中两个在德克萨斯州,一个在犹他州。该部门将根据 TI 的项目里程碑完成情况分配资金。

拜登-哈里斯政府宣布与 SK 海力士合作颁发 CHIPS 激励奖,以提升美国技术领先地位并扩大对 AI 供应链至关重要的芯片产能

Biden-Harris Administration Announces CHIPS Incentives Award with SK hynix to Advance U.S. Technological Leadership and Expand Capacity of Chips Crucial to the AI Supply Chain

今天,拜登-哈里斯政府宣布,美国商务部根据 CHIPS 激励计划的商业制造设施资助机会,向 SK 海力士提供高达 4.58 亿美元的直接资助。

立法者提出两党 SHIPS 法案以促进商业航运

Lawmakers introduce bipartisan SHIPS Act to boost commercial shipping

该法案得到了迈克·沃尔兹的支持,他预计将成为新任总统唐纳德·特朗普的国家安全顾问。

拜登-哈里斯政府宣布与 GlobalWafers 合作推出 CHIPS 激励计划,支持国内硅晶圆生产

Biden-Harris Administration Announces CHIPS Incentives Awards with GlobalWafers to Support Domestic Production of Silicon Wafers

今天,拜登-哈里斯政府宣布,美国商务部根据 CHIPS 激励计划的商业制造设施融资机会,向 GlobalWafers America, LLC (GWA) 和 MEMC LLC (MEMC)(GlobalWafers 的子公司)发放了高达 4.06 亿美元的直接资金奖励。这些奖励是在 2024 年 7 月 17 日宣布的先前签署的初步条款备忘录和该部门完成尽职调查之后颁发的。该部门将根据 GWA 和 MEMC 完成的项目里程碑来支付资金。

区域高等教育伙伴关系:牛津剑桥 ARC

Regional higher education partnerships: the Oxford to Cambridge ARC

剑桥-米尔顿-凯恩斯-牛津弧线的发展计划强调基础设施、住房和伙伴关系,但强调有限的本地大学合作。The post Regional higher education partnerships: the Oxford to Cambridge ARC appeared first on HEP​​I.

2025 年申请的顶级社区学院奖学金

Top Community College Scholarships to Apply for in 2025

社区大学学生的奖学金包括:Taco Bell Live Mas 奖学金、Around the Corner from College 奖学金等等!2025 年申请的顶级社区大学奖学金一文首先出现在 Access Scholarships 上。

四月奖学金

April Scholarships

四月奖学金 最后更新于 2024 年 12 月 27 日 四月奖学金简介 四月是一年中最美好的时光,原因有很多;天气开始变好,太阳落山得更晚,我们离学年结束还有一个月的时间(哇哦!)。你知道还有什么让这个月变得棒极了吗? […] 四月奖学金一文首先出现在 Access Scholarships 上。