华盛顿 - 美国国家标准与技术研究院 (NIST) 旗下的商务部 CHIPS 研究与开发办公室今天宣布签署一份不具约束力的初步意向书 (LOI)，提供高达 150 美元的资金
Scalable method enables ultrahigh-resolution quantum dot displays without damaging performance
在过去的十年中，胶体量子点 (QD) 因其可调谐发射、高亮度以及与低成本溶液处理的兼容性而成为下一代显示器的有前途的材料。然而，一个主要挑战是在不破坏其脆弱的表面化学性质的情况下实现超高分辨率图案。喷墨印刷和基于光刻的工艺等现有方法要么分辨率不足，要么损害 QD 性能。
Printing the Future of Defense: How 3D Printing is Transforming Military Operations
在快节奏的现代国防世界中，供应链可以跨越海洋，战斗需要即时适应性，3D 打印（也称为增材制造 (AM)）正在成为一股革命力量。这项技术使军队能够按需生产复杂的零件，从老化飞机的备用部件到受伤士兵的定制假肢。通过精确地分层材料，3D 打印可以减少浪费、降低成本，并能够在竞争环境中快速制作原型。 3D 打印在国防领域的演变 3D 打印的军事根源可以追溯到 20 世纪 80 年代，当时早期的立体光刻系统用于原型制作。美国国防部 (DoD) 认识到……《打印国防的未来：3D 打印如何改变军事行动》一文首次出现在航空和国防市场报告中。
3D Printed Chip Packages Could Supercharge Semiconductor Manufacturing
德克萨斯州奥斯汀 — 德克萨斯大学奥斯汀分校的工程师正在领导一个学术和行业全明星团队，旨在通过新的 3D 打印方法彻底改变半导体芯片的生产。研究人员将这种新方法称为全息超表面纳米光刻 (HMNL)，旨在更快、更高效、更环保地生产 […]后 3D 打印芯片封装可以增强半导体制造能力，该方法首先出现在 UT Austin News - 德克萨斯大学奥斯汀分校。
